Weiter zum Inhalt

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Васильев, В. Ю. (070)
Format: Книга
Schlagworte:
Online Zugang:Перейти к просмотру издания
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!