Salta al contenuto

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...

Descrizione completa

Salvato in:
Dettagli Bibliografici
Autore principale: Васильев, В. Ю. (070)
Natura: Книга
Soggetti:
Accesso online:Перейти к просмотру издания
Tags: Aggiungi Tag
Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne! !