Пропуск в контексте

Физико-химические основы формирования керамики на основе SiC монография

Данная монография является результатом большого цикла работ, выполненных под руководством авторов. Результаты, полученные авторами, актуальны для большинства читателей. Это объясняется новизной и своеобразием объекта исследования, в качестве которого были выбраны твердые растворы на основеSiC. В мон...

Полное описание

Сохранить в:
Библиографические подробности
Главный автор: Шабанов Ш. Ш.
Другие авторы: Кардашова Г. Д.
Формат: Книга
Язык:Russian
Опубликовано: Махачкала ДГУ 2016
Online-ссылка:https://e.lanbook.com/book/158317
https://e.lanbook.com/img/cover/book/158317.jpg
Метки: Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
LEADER 02416nam0a2200241 i 4500
001 158317
003 RuSpLAN
005 20221220174109.0
008 221220s2016 ru gs 000 0 rus
040 |a RuSpLAN 
041 0 |a rus 
044 |a ru 
245 0 0 |a Физико-химические основы формирования керамики на основе SiC  |b монография  |c Шабанов Ш. Ш.,Кардашова Г. Д. 
260 |a Махачкала  |b ДГУ  |c 2016 
300 |a 58 с. 
504 |a Библиогр.: доступна в карточке книги, на сайте ЭБС Лань 
520 8 |a Данная монография является результатом большого цикла работ, выполненных под руководством авторов. Результаты, полученные авторами, актуальны для большинства читателей. Это объясняется новизной и своеобразием объекта исследования, в качестве которого были выбраны твердые растворы на основеSiC. В монографии приведен термодинамический анализ закономерностей формирования твердых растворов, изучается моделирование процесса спекания керамики на основе карбида кремния. Представлена математическая модель расчета температурно-временного режима процесса спекания керамических материалов. Книга адресована научным сотрудникам и специалистам, работающим в области физики и технологии керамических материалов на основе широкозонных полупроводниковых соединений для твердотельной электроники. 
521 8 |a Книга из коллекции ДГУ - Физика 
100 1 |a Шабанов Ш. Ш. 
700 1 |a Кардашова Г. Д. 
856 4 |u https://e.lanbook.com/book/158317 
856 4 8 |u https://e.lanbook.com/img/cover/book/158317.jpg 
953 |a https://e.lanbook.com/img/cover/book/158317.jpg