Технология микросборок
Дан анализ современной технологии микросборок (МСБ). Приведены общие принципы и основные рекомендации, необходимые при разработке технологических процессов для производства тонкопленочных, толстопленочных и многослойных плат микросхем и микросборок, типовые технологические процессы; применяемые мате...
保存先:
| 第一著者: | |
|---|---|
| その他の著者: | , , |
| フォーマット: | Книга |
| 言語: | Russian |
| 出版事項: |
Самара
Самарский университет
2020
|
| オンライン･アクセス: | https://e.lanbook.com/book/189028 https://e.lanbook.com/img/cover/book/189028.jpg |
| タグ: |
タグ追加
タグなし, このレコードへの初めてのタグを付けませんか!
|
| 要約: | Дан анализ современной технологии микросборок (МСБ). Приведены общие принципы и основные рекомендации, необходимые при разработке технологических процессов для производства тонкопленочных, толстопленочных и многослойных плат микросхем и микросборок, типовые технологические процессы; применяемые материалы и основное оборудование; вопросы технологического контроля параметров элементов микросборок и готовых изделий. Учебное пособие предназначено для бакалавров и магистров, обучающихся по направлениям 11.03.03 и 11.04.03 «Конструирование и технология электронных средств», изучающих дисциплину «Технология микросборок». Может быть использовано не только при изучении теоретического материала по технологии микросборок, но и при выполнении курсовых проектов по дисциплине «Конструирование интегральных микросхем» |
|---|---|
| 記述事項: | Рекомендовано редакционно-издательским советом федерального государственного автономного образовательного учреждения высшего образования «Самарский национальный исследовательский университет имени академика С.П. Королева» в качестве учебного пособия для обучающихся по основным образовательным программам высшего образования по направлениям подготовки 11.03.03 и 11.04.03 Конструирование и технология электронных средств |
| 物理的記述: | 188 с. |
| Audience: | Книга из коллекции Самарский университет - Инженерно-технические науки |
| 書誌: | Библиогр.: доступна в карточке книги, на сайте ЭБС Лань |
| ISBN: | 978-5-7883-1552-2 |