Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие
Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...
保存先:
| 第一著者: | |
|---|---|
| フォーマット: | Книга |
| 主題: | |
| オンライン･アクセス: | Перейти к просмотру издания |
| タグ: |
タグ追加
タグなし, このレコードへの初めてのタグを付けませんか!
|