Перейти до змісту

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Автор: Васильев, В. Ю. (070)
Формат: Книга
Предмети:
Онлайн доступ:Перейти к просмотру издания
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!