Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие
Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...
Збережено в:
Автор: | |
---|---|
Формат: | Книга |
Предмети: | |
Онлайн доступ: | Перейти к просмотру издания |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|