Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие
Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...
Сохранить в:
| Главный автор: | |
|---|---|
| Формат: | Книга |
| Темы: | |
| Online-ссылка: | Перейти к просмотру издания |
| Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
| LEADER | 03733nam0a2200385 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | RU/IPR SMART/126638 | ||
| 856 | 4 | |u https://www.iprbookshop.ru/126638.html |z Перейти к просмотру издания | |
| 801 | 1 | |a RU |b IPR SMART |c 20250903 |g RCR | |
| 010 | |a 978-5-7782-4726-0 | ||
| 205 | |a Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем |b 2028-01-26 | ||
| 333 | |a Гарантированный срок размещения в ЭБС до 26.01.2028 (автопролонгация) | ||
| 100 | |a 20250903d2022 k y0rusy01020304ca | ||
| 105 | |a y j 000zy | ||
| 101 | 0 | |a rus | |
| 102 | |a RU | ||
| 200 | 1 | |a Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем |e учебное пособие |f В. Ю. Васильев | |
| 700 | 1 | |a Васильев, |b В. Ю. |4 070 | |
| 330 | |a Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических материалов, проблемы и решения по планаризации поверхности интегральных микросхем. Рассмотрены вопросы получения конформных тонкопленочных покрытий на усложняющихся рельефах интегральных микросхем. Может быть рекомендовано для обучения бакалавров и магистрантов по направлениям 11.03.04 и 11.04.04 «Электроника и наноэлектроника», 28.03.01 и 28.04.01 «Нанотехнологии и микросистемная техника» в рамках семинаров по специальностям и дисциплинам, связанным с преподаванием физико-химических основ технологических процессов изделий микроэлектроники, микросистемной техники, наноэлектроники, а также для магистрантов и аспирантов по специальности 11.06.01 «Электроника, радиотехника и системы связи», технологов производства ИМС, исследователей в области нанотехнологий. | ||
| 210 | |a Новосибирск |c Новосибирский государственный технический университет |d 2022 | ||
| 610 | 1 | |a многоуровневая металлизация | |
| 610 | 1 | |a интегральная микросхема | |
| 610 | 1 | |a технологический маршрут | |
| 610 | 1 | |a пленка | |
| 610 | 1 | |a диэлектрический материал | |
| 610 | 1 | |a планаризация | |
| 610 | 1 | |a электроника | |
| 675 | |a 621.3 | ||
| 686 | |a 32.85 |2 rubbk | ||
| 300 | |a Книга находится в премиум-версии IPR SMART. | ||
| 106 | |a s | ||
| 230 | |a Электрон. дан. (1 файл) | ||
| 336 | |a Текст | ||
| 337 | |a электронный | ||
| 503 | 0 | |a Доступна эл. версия. IPR SMART | |
| 215 | |a 131 с. | ||