Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие
Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...
Uloženo v:
Hlavní autor: | |
---|---|
Médium: | Книга |
Témata: | |
On-line přístup: | Перейти к просмотру издания |
Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|