Přeskočit na obsah

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...

Celý popis

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Hlavní autor: Васильев, В. Ю. (070)
Médium: Книга
Témata:
On-line přístup:Перейти к просмотру издания
Tagy: Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!