Skip to content

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Васильев, В. Ю. (070)
Format: Книга
Subjects:
Online Access:Перейти к просмотру издания
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!