Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие
Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...
Сохранить в:
| 主要作者: | |
|---|---|
| 格式: | Книга |
| 主題: | |
| 在線閱讀: | Перейти к просмотру издания |
| 標簽: |
添加標簽
沒有標簽, 成為第一個標記此記錄!
|