Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств
В монографии рассмотрены процессы сборки и монтажа электронных модулей и устройств, конструкции и материалы соединений, инструменты и оборудование, используемые для формирования электромонтажных соединений. Описаны физико-химические основы процессов создания паяных и микросварных соединений, примене...
Сохранить в:
| Главный автор: | |
|---|---|
| Формат: | Книга |
| Темы: | |
| Online-ссылка: | Перейти к просмотру издания |
| Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
| LEADER | 03911nam0a2200385 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | RU/IPR SMART/128109 | ||
| 856 | 4 | |u https://www.iprbookshop.ru/128109.html |z Перейти к просмотру издания | |
| 801 | 1 | |a RU |b IPR SMART |c 20250903 |g RCR | |
| 010 | |a 978-985-08-2894-1 | ||
| 205 | |a Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств |b Весь срок охраны авторского права | ||
| 333 | |a Весь срок охраны авторского права | ||
| 100 | |a 20250903d2022 k y0rusy01020304ca | ||
| 105 | |a y j 000zy | ||
| 101 | 0 | |a rus | |
| 102 | |a RU | ||
| 200 | 1 | |a Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств |f В. Л. Ланин, В. А. Емельянов, И. Б. Петухов |g под редакцией В. А. Емельянова | |
| 700 | 1 | |a Ланин, |b В. Л. |4 070 | |
| 701 | 1 | |a Емельянов, |b В. А. |4 070 | |
| 701 | 1 | |a Петухов, |b И. Б. |4 070 | |
| 702 | 1 | |a Емельянова, |b В. А. |4 340 | |
| 330 | |a В монографии рассмотрены процессы сборки и монтажа электронных модулей и устройств, конструкции и материалы соединений, инструменты и оборудование, используемые для формирования электромонтажных соединений. Описаны физико-химические основы процессов создания паяных и микросварных соединений, применение интенсифицирующих воздействий, межблочные электромонтажные соединения и методы контроля качества соединений. Книга написана по материалам отечественной и зарубежной периодической печати, а также по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий, как ОАО «Интеграл» и ОАО «Планар». Проблемы технологии сборки и монтажа в электронике приобрели особую актуальность в связи с высокой функциональной сложностью компонентов и интеграцией их в малых объемах микроплат и микроблоков. Переход на бессвинцовистые припои при монтаже электронных средств потребовал совершенствования технологии, оптимизации температурных профилей нагрева, эффективных средств контроля качества соединений. Предназначена для инженерно-технических специалистов, аспирантов и студентов технических вузов, специализирующихся в области технологии производства электронной аппаратуры. | ||
| 210 | |a Минск |c Белорусская наука |d 2022 | ||
| 610 | 1 | |a электронные средства | |
| 610 | 1 | |a сборка | |
| 610 | 1 | |a монтаж | |
| 610 | 1 | |a токопроводящие клеи | |
| 675 | |a 621.382 | ||
| 686 | |a 32.85 |2 rubbk | ||
| 300 | |a Книга находится в премиум-версии IPR SMART. | ||
| 106 | |a s | ||
| 230 | |a Электрон. дан. (1 файл) | ||
| 336 | |a Текст | ||
| 337 | |a электронный | ||
| 503 | 0 | |a Доступна эл. версия. IPR SMART | |
| 215 | |a 513 с. | ||