Anar al contingut

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...

Descripció completa

Guardat en:
Dades bibliogràfiques
Autor principal: Васильев, В. Ю. (070)
Format: Книга
Matèries:
Accés en línia:Перейти к просмотру издания
Etiquetes: Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!