Пропуск в контексте

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...

Fuld beskrivelse

Сохранить в:
Bibliografiske detaljer
Hovedforfatter: Васильев, В. Ю. (070)
Format: Книга
Fag:
Online adgang:Перейти к просмотру издания
Tags: Tilføj Tag
Ingen Tags, Vær først til at tagge denne postø!