Saltar al contenido

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...

Descripción completa

Guardado en:
Detalles Bibliográficos
Autor principal: Васильев, В. Ю. (070)
Formato: Книга
Materias:
Acceso en línea:Перейти к просмотру издания
Etiquetas: Agregar Etiqueta
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!