Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие
Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...
Guardado en:
Autor principal: | |
---|---|
Formato: | Книга |
Materias: | |
Acceso en línea: | Перейти к просмотру издания |
Etiquetas: |
Agregar Etiqueta
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!
|