Joan edukira

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...

Deskribapen osoa

Gorde:
Xehetasun bibliografikoak
Egile nagusia: Васильев, В. Ю. (070)
Formatua: Книга
Gaiak:
Sarrera elektronikoa:Перейти к просмотру издания
Etiketak: Etiketa erantsi
Etiketarik gabe, Izan zaitez lehena erregistro honi etiketa jartzen!