Siirry sisältöön

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...

Täydet tiedot

Tallennettuna:
Bibliografiset tiedot
Päätekijä: Васильев, В. Ю. (070)
Aineistotyyppi: Книга
Aiheet:
Linkit:Перейти к просмотру издания
Tagit: Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!