Aller au contenu

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...

Description complète

Enregistré dans:
Détails bibliographiques
Auteur principal: Васильев, В. Ю. (070)
Format: Книга
Sujets:
Accès en ligne:Перейти к просмотру издания
Tags: Ajouter un tag
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!