Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие
Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...
Enregistré dans:
Auteur principal: | |
---|---|
Format: | Книга |
Sujets: | |
Accès en ligne: | Перейти к просмотру издания |
Tags: |
Ajouter un tag
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|