Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие
Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...
שמור ב:
| מחבר ראשי: | |
|---|---|
| פורמט: | Книга |
| נושאים: | |
| גישה מקוונת: | Перейти к просмотру издания |
| תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|