Preskoči na sadržaj

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...

Cijeli opis

Spremljeno u:
Bibliografski detalji
Glavni autor: Васильев, В. Ю. (070)
Format: Книга
Teme:
Online pristup:Перейти к просмотру издания
Oznake: Dodaj oznaku
Bez oznaka, Budi prvi tko označuje ovaj zapis!