Przejdź do treści

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...

Szczegółowa specyfikacja

Zapisane w:
Opis bibliograficzny
1. autor: Васильев, В. Ю. (070)
Format: Книга
Hasła przedmiotowe:
Dostęp online:Перейти к просмотру издания
Etykiety: Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!