Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие
Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...
Shranjeno v:
Glavni avtor: | |
---|---|
Format: | Книга |
Teme: | |
Online dostop: | Перейти к просмотру издания |
Oznake: |
Označite
Brez oznak, prvi označite!
|