Пропуск в контексте

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...

Popoln opis

Shranjeno v:
Bibliografske podrobnosti
Glavni avtor: Васильев, В. Ю. (070)
Format: Книга
Teme:
Online dostop:Перейти к просмотру издания
Oznake: Označite
Brez oznak, prvi označite!