Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие
Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...
Sparad:
Huvudupphovsman: | |
---|---|
Materialtyp: | Книга |
Ämnen: | |
Länkar: | Перейти к просмотру издания |
Taggar: |
Lägg till en tagg
Inga taggar, Lägg till första taggen!
|