Chuyển đến nội dung

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...

Mô tả đầy đủ

Đã lưu trong:
Chi tiết về thư mục
Tác giả chính: Васильев, В. Ю. (070)
Định dạng: Книга
Những chủ đề:
Truy cập trực tuyến:Перейти к просмотру издания
Các nhãn: Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!