Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем учебное пособие
Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических...
Сохранить в:
| 主要作者: | |
|---|---|
| 格式: | Книга |
| 主题: | |
| 在线阅读: | Перейти к просмотру издания |
| 标签: |
添加标签
没有标签, 成为第一个标记此记录!
|